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AjnaXR混合现实头显工程拆解与硬件解析

硬件架构与核心算力配置

AjnaXR混合现实头显工程拆解与硬件解析

AjnaXR采用高通骁龙XR2芯片组,配备Kryo 585八核处理器及Adreno 650图形单元,提供基础的MR渲染算力。该设备内置6GB内存与128GB存储空间,能够处理常规的工业级仿真任务。在成像链路中,其核心优势在于Pancake光学模组的应用,大幅缩减了光学系统的物理纵深,配合LCD显示屏实现单眼1600x1600的分辨率输出。

为了应对长时间佩戴的舒适性问题,整机重量被控制在390g,并通过后置电池配重方案优化了重心分配。设备支持Inside-out追踪技术,无需外部基站即可完成空间定位,减少了工业现场的部署成本。

工业应用场景与技术参数

AjnaXR混合现实头显工程拆解与硬件解析

该设备主要应用于企业级培训、远程技术支持及虚拟装配场景。通过双RGB透视摄像头,用户可在真实工作环境下叠加数字信息,实现半透明现实交互。其5500mAh电池可提供约3小时的续航,满足单次工业作业周期。

关键参数技术指标
显示类型LCD
单眼分辨率1600x1600
刷新率90Hz
光学方案Pancake
追踪技术Inside-out
整机重量390g
电池容量5500mAh
透视方案双RGB摄像头

工程总结:AjnaXR的设计逻辑侧重于轻量化与快速部署,通过Pancake光学与骁龙XR2芯片的组合,平衡了空间计算性能与佩戴舒适度,适用于无需复杂眼动追踪及手势识别的标准化工业流程。